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供应隔热硅胶皮

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详细说明

    一、概述: 1.硅本身具有极高的传热性和缓冲性,不会给PCB、玻璃等带来损伤. 2.对热具有很强稳定特性.3.具有极高的回复力和非粘贴性. 二、详细说明: 途: 1.LCD及PDP Module工程 2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热 3.附贴IC时防止ESD及回路的保护 特点: 1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点 2.热传导的压力分散均匀 3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度(良好的使用性) 4.良好的电子波及防静电的效果 5.可以制造从导电性Pad,Tare,O-Ring特殊成型 6.根据用途可以制造压出成型及Press用 7.根据特性可以制造多样的电器传导率 主要用处: 1.EMI,EMC,RFI,ESD,Shielding Gaskets。 2.Keypad导电接点。 3.Inter Connector的导电体。 4.导电Tape。 5.发热Tape Heater。 6.IC附贴时用防止ESD。 7.医料用导电Tape。 8.可以使用于其他汽车,GAS机器,防止静电产品等 规格: SILCONE RUBBER(硅胶产品)是应用硅具有的高传热性和缓冲性、绝缘等特点而开发的产品,具有优良的热传导性、缓冲性和级高的恢复能力。 韩国SK硅胶皮 0.3T*80mm*10M (规格可定制) 日本信越硅胶皮 0.2T*300mm*10M (规格可定制) 日本富士硅胶皮 0.3T*85mm*100M (规格可定制)

 
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